波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.
氮气式无铅双波波峰焊锡机1.无铅制程环保设计,配置同步输入输出板系统，保证PCB安全可靠输送。2.内置氮气发生器的空间优化设计，使机器的安装占地面积最小化。3.爪式链条和锡炉的独特结构设计适用于安全无铅焊接系统。1)锡炉：新型炉胆设计，外形美观，清理方便。外热式加热锡炉，防腐蚀钛合金炉胆，PID控温，适合无铅焊接。2)爪式链条：涂有特殊树脂材料，不沾锡，弹性高不易变形且防腐蚀。4.应用间断性无级节流阀控制波峰波形，减少无铅锡渣的氧化量。5.全热风预热系统，PID控温，预热后热补偿功能，预热区与焊接区温度下降≤2℃，传热效能和均温性极好。6.专用无铅制程波峰喷嘴，双波峰近距离设计，防止温度降低。7.密闭恒压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力的稳定.锡炉半封闭式设计有效减少氮气损耗，并可最小化空气含量。8.选配项：全自动喷雾密度控制器，摇摆喷雾系统，波峰流控制系统。
