请问什么叫通孔回流焊接?波峰焊还能坚持几年?例如一块电脑主板上那些元件是应用到通孔回流焊接?
我是真的没分加了，不管是复制还是自己的质料给我都可以，非常感谢。
关键词：发展趋势趋势焊接
最佳回复
帮你找的资料。
通孔回流焊接工艺的特点
对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。
1.与波峰焊相比的优点
(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。
(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。
(3)PCB{布*}的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。
(4)工艺流程简单，设备操作简单。
(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。
(6)无锡渣问题。
(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。
(8)设备管理及保养简单。
(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。
(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。
2与波峰焊相比的缺点：
(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。
(2)须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。
(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。
3温度曲线
由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。
4预热区
将线路板由常温加热到100~140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。
5回流区(主加热区)
温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200~230℃。在178℃以上的时问为30~40s。
6冷却区
借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。
7结论
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用
2009年12月27日21：34
赞助商链接
Google提供的广告
查看更多相关的内容
在FAQ系统中查看更多相关的内容
在雨哲搜索中查看更多相关的内容
