什么是波峰焊，回流焊2009年07月13日星期一11：19回流焊-X8 i,W$x'\"F)I9 Z回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是
什么是波峰焊，回流焊2009年07月13日星期一11：19回流焊-X8 i,W$x'\"F)I9 Z回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。9 q：V-j2 e2 h"g$V*|回流焊工艺简介通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。1、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。6 R6 K4 J6|4 q'_%p"e；z1 zA，单面贴装：预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。2、PCB质量对回流焊工艺的影响3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。(Y9 X！f/V"I9 Y：o8 T5~#Z：o需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。+Z"[：l3 K.}%s 4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。9 X${2@！`*V3 RZ 5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。%a：M5 F'|,e2 n3 v/S湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。7{0 d$Y4 cp2 x：z 12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。14.钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。15.孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。6 u0 U)?4[8`16、光点(IC或BGA旁)，需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。*j"J0 v1{9 NL1}17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。混合装配在混合装配的工艺中，一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺，如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件，那么这种电路板则需先经过回流焊后，再过波峰焊。1 J$[/x)n(["i 1、PCB质量对混合装配工艺的影响：e6 A.k5 Sa8 LI0 VPCB质量对混合装配工艺的影响，同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况，即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件，焊接面上有贴装元件，其贴装流程为：元件面回流焊焊接面点红胶烘板固化红胶元件面波峰焊。4~2 t*g$t l)_在此流程中出现的问题已在前叙述，但有一点要求较为特殊：如果是喷锡板，焊接面不可以聚锡，因为如果聚锡，就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落。因此，焊接面的锡厚要严格控制，在确保锡厚的情况下尽量平整一致。.n.J0 H7 S3 m3 E4 Fs\什么是波峰焊，回流焊?与此相关的生产应注意什么?]Q/O；u2 w$t)L9 O7 O波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。(o-d1 Q%k！R波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m)→波峰焊→切除多余插件脚→检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.
