而研发的又不同意手工焊接，担心焊接质量，又虚焊问题，因为150个引脚中只是测试其中的一部分。
我们经过考虑，决定采取"通孔回流焊接的试验"来验证其可靠性。
步骤如下：
1.制作新的网板，在TOP对该连接器的引脚部分也开口。2.制作"solder perform washer"垫片增加该器件焊接质量3.制作过炉夹具，用夹具将该器件从BOTTOM面顶进PCB。
工艺流程如下：
1.刷锡膏2.用夹具从BOTTOM面将PCB托起，并从BOTTOM将该连接器顶进，其150个引脚从TOP面露出3.SMT贴片4.reflow。
该试验下周2就要进行，我们都对试验的效果没有把握，大家认为该试验能成功么?
风险：连接器引脚部分的焊盘刷锡不好控制，因为是过孔，所以锡多了，有渗下去倒连接器内部的风险；锡少了，无法塞满过孔，不能保证焊接质量，可能还是引起虚焊问题。
公司以前几乎没怎么做过该技术，怎办办呢?psyche No.：061624建议TOP完成后再在BOT面进行SMT REFLOW呵呵，BOTTOM面只有一个插入式连接器(也不能压接)，不需要SMT的。lyc8 No.：073988你这个问题我以前有遇到过。我做过的是双面SMT作业，而且DIP连接器是在BOT面。我建议
1、要当作双面作业，TOP面作业完成后再进行BOT面作业，开个网板专门刷连接器的。
2、网板要厚一些，我以前做时是用0.25的厚度，而且网板上开孔要比PCB上过孔焊盘比例要大一些，我以前是按1：1.2的比例做的。这个还要看引脚间距大小而定，就是只要不造成连锡可以开大一些。
3、下温区的温度要调低相对上板要低10-20度，这样过回流焊时可保证上板的温度比下板温度高，且锡比下板先到熔点，锡自然就会往板上回缩不会造成锡往下板流。不过这样有一个问题就是在进行插件时锡膏会有一些会在连接器的脚尘所以在插件时只能在过线体的过桥上作业，要不然会把锡搞得到处都是tomli No.：032656我见过这种工艺，做电视高频头的厂家用滚桶印刷机来做的谢谢lyc8
可能我还没把问题讲清楚，连接器的是从BOTTOM插入的，BOTTOM面是没有焊盘的，不需要SMT，插针引脚从TOP面露出，需要在TOP面将引脚焊接。winder No.：009509我见过这么做的，先印刷TOP面，翻板，插连接器，点胶固定连接器，一种uv胶，过uv炉，在翻过来，贴装TOP面，过回流炉谢谢winder：
但有个问题，连接器的150个引脚从板子通孔穿过，需要在TOP面将这些引脚焊接，焊接问题怎么解决呢?
你说的固定胶只是在BOTTOM面将连接器固定的作用吧。
